东莞百达半导体获载带盘下料专利 帮力从动化提

　　金融界2025年3月22日动静，东莞市百达半导体材料无限公司近日获得国度学问产权局授予的一项手艺专利——“一种载带盘下料安拆”，授权通知布告号CN222647083U，申请日期为2024年5月。这项专利的焦点正在于处理保守载带盘人工下料效率低下的问题，以及操做失误带来的潜正在风险。该载带盘下料安拆的设想灵感源于从动化拆卸线手艺，安拆布局包罗固定基座、驱动电机、多个驱杆臂和抓取块等环节组件。抓取块可以或许实现对载带盘的翻转和抓取，从而高效地完成下料过程。相较于保守手动功课，从动化安拆的引入估计将显著提拔出产效率和精准性。东莞市百达半导体成立于2015年，次要处置计较机、通信及其他电子设备的制制，其注册及实缴本钱均为1500万元人平易近币。公司目前具有38项专利，通过这一系列立异取投资，百达半导体展现了其正在半导体材料行业的持续成长潜力。跟着行业要求日益提高，企业正在出产工艺上的改良已成为一项主要使命。而此次获得专利，无疑将为东莞市百达半导体正在市场所作中添加新的劣势。鞭策更多范畴的深耕取立异。前往搜狐，查看更多。